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Descrição
THERMAL PAD O Thermal Pad da Cooler Master é uma solução inovadora para a refrigeração de uma ampla gama de dispositivos eletrônicos.
PRODUZIDO COM NANO TECNOLOGIA 13,3W/mK de condutividade térmica para uma refrigeração eficiente, capaz de extrair rapidamente o calor.
NÃO TÓXICO E NÃO CORROSIVO Uma fórmula simples e segura, isolada eletricamente e resistente às propriedades do calor para evitar ressecamento.
ADESIVO DUPLA FACE Garante uma adesão segura e uniforme entre as superfícies.
VÁRIAS POSSIBILIDADES DE APLICAÇÃO Dispositivos eletrônicos, placas mãe, componentes como processadores, placas de vídeo, HDs, notebooks e diversos produtos que necessitam de refrigeração.
Modelo: TPX-NOPP-9005-R1 Dimensões: 95 x 45 x 0,5mm Condutividade térmica: 13,3 (W/m.K) Cor: Roxo Densidade: 3.4 ± 0.2 g/cc Dureza 30~55 Sc Temperatura de operação: -40 ~ 200°C
